央广网上海9月3日消息(记者傅闻捷)今天上午，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。

　　上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕式并致辞。开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长卢山主持。

　　许昆林在致辞中指出，近年来，上海把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。2018年上海集成电路行业投资增长接近一倍，全年实现销售收入1450亿元、同比增长22.9%，有力支撑了产业未来的高质量发展，也成为打响“上海制造”品牌的重要名片。

　　许昆林介绍说，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，正在筹备建设集成电路装备材料产业园，着力聚集和吸引世界一流集成电路企业，力争打造世界级先进水平的集成电路专业园区。同时，在工信部的大力支持下，上海正在积极推进国家集成电路创新中心和国家智能传感器创新中心建设，加快提升原始创新能力，解决行业先进工艺技术来源问题，力争为中国乃至全球集成电路产业的创新发展贡献“上海智慧”。

　　乔跃山在致辞中指出，近年来，中国集成电路产业实现了长足发展，年均复合增长率超过20%，在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升，超摩尔领域加速兴起，跨学科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能、超高清视频等新兴应用驱动下，全球集成电路产业的市场需求仍将不断增长。

　　乔跃山表示，集成电路产业是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。中国愿意与世界各国加强合作，欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。目前，外资企业已成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。

　　周子学表示，半导体行业是宏观经济的晴雨表，其发展水平与全球GDP增速呈正相关。自去年来，受全球贸易摩擦等外部因素影响，半导体行业也受到一定波及。尽管全球贸易体系面临挑战的不确定性在增大，但全球半导体行业同仁也在积极行动，协同应对。同时，全球半导体技术仍在遵循摩尔定律加速演进、超摩尔定律也在蓬勃发展。在技术持续进步的驱动和5G、智能网联汽车、人工智能等新兴市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场呈不断上升的趋势。

　　周子学表示，多年来，中国半导体行业坚持走创新发展和开放合作的道路，积极融入到全球半导体行业的创新网络中。今年上半年，行业发展虽然也受到全球外部复杂环境影响，但中国半导体行业发展的韧劲更强，中国作为全球最大的半导体市场，发展潜力仍然可期。半导体行业是一个高度国际化的行业，任何一个国家或地区都不可能实现100%的纯本土化制造，大家必须携起手来，本着“开放合作、相互包容、共同进步”的态度，互相取长补短，谋求共同发展，才能实现共赢。

　　桑杰·梅赫罗特拉表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交通技术和数据访问等领域，半导体技术发挥着不可替代的作用，且在产业链中占据着越来越大的份额。得益于先进的计算性能、更快的连接速度和新应用程序所需的实时数据分析，全球半导体行业的长期前景十分光明，产业将持续扩展。在过去20年里，全球半导体销售业务一直在以接近7%的年复合增长率发展。当前中美贸易形势不仅影响着两国的经济，也影响着世界其他地区的宏观经济环境。我们仍然希望，美国和中国可以共同努力，理解彼此的观点，找到解决方案，创造公平公正的竞争环境，提供市场增长机会。

　　在上午的开幕演讲环节，中国科学院院士、复旦大学校长许宁生表示，集成电路技术是人类智慧结晶，集成电路技术把原本半个篮球场、重达数百吨的电子计算机变成了指甲盖大小、约50克，性能提升10的9次方的CPU;基于闪存芯片的30T容量的便携式硬盘，可以储存1000多万册书籍，相当于随身携带一个大型图书馆。 集成电路是一切高科技产品及应用的核心。芯片作为一个系统的中枢，就像人的大脑一样重要。集成电路前沿共性技术中有一些技术，如逻辑芯片、存储芯片和一些变革性新技术均值得重点研究。其中，在存储器上，动态随机储存器(DRAM)技术面临电容瓶颈，因此无电容DRAM技术是未来的技术趋势。

　　中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示，2018年中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，比2017年的2073.5亿元增长21.5%，增速比上年的26.1%回落4.6个百分点。在全球集成电路设计业的占比将再次提高。2018年，中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长，设计业和制造业的增长率超过20%，但封测业增速回落到20%以下。其中，芯片制造业增速最高达到25.6%;设计业位列第二为21.5%。封测业销售额第一次超过2000亿元。中国集成电路设计业的产品分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有8个领域，企业的数量都在增加。未来，中国集成电路产业应抓住5G、虚拟现实(VR)与增强现实(AR)、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。

　　此外，中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军，新思科技公司总裁兼联席CEO陈志宽，默克公司副总裁樽谷晋司，美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰·纽菲尔等嘉宾就集成电路未来发展趋势和挑战做了展望和分析。开幕演讲环节由上海市经济和信息化委员会副主任傅新华主持。

　　为了突出专业、技术特色，聚焦当前行业热点，本次大会除主论坛外，9月4日还将举办六场分论坛，分别是：5G芯片论坛、化合物半导体产业趋势论坛、半导体产业链创新论坛、RISC-V产业化与开发者论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路产业公共服务平台研讨会等。

　　与大会同期举办的第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)设立六大展区，包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、一流品质重点省市半导体成果展区等。参展企业超过200家，集成电路龙头企业参展踊跃，包括紫光集团、华润微电子、大唐电信等IDM企业，中芯国际、华虹宏力、华力等晶圆代工企业，长电科技、华天集团、通富微电、晶方半导体等封测企业，北方华创、电科装备、中科飞测等设备企业。此外，恩智浦半导体、英伟达、东京精密、迪斯科等国际公司以及联发科技等台资公司也在展会现场亮相。

　　第十七届中国国际半导体博览会 (央广网发 主办方提供)国内外行业协会也积极组团参展。北京、天津、深圳、陕西、南京、厦门、无锡、苏州、成都等地国内各地方行业协会组团参展。韩国半导体协会将组织韩国半导体企业，成立韩国展团，展示从系统到器件等诸多不同品类的产品。

　　IC China产业游学暨招聘会(央广网发 主办方提供)为了帮助产业吸引更多优秀人才，上海市集成电路行业协会将在展会现场举办“IC China产业游学暨招聘会”，为半导体企业与各大院校搭建合作平台。组委会还设立“创芯剧场”专区。参展企业可现场进行最新技术、产品以及优秀解决方案、成功商业模式和应用案例的发布和推介。在城市主题日活动上，将联合重点城市结合展览和会议对其进行全方位宣传，集中推介地方产业环境优势和招商政策，助力地方半导体产业快速发展壮大。